Publication detail

Diffussion of Liquid Agressives into Encapsuled Electronics Covers

Authors: Moťka Tomáš | Večeřa Miroslav

Year: 2006

Type of publication: ostatní - přednáška nebo poster

Name of source: Vývojové forum firmy Siemens

Publisher name: SIEMENS, Trutnov

Place:

Page from-to:

Titles:

Language	Name	Abstract	Keywords
cze	Průnik agresivních kapalin zapouzdřených do elektronických součástek	Práce se zabývá studiem chemické odolnosti zalévací epoxidové pryskyřice pryskyřice VEROPAL 148. Byl sledován průnik roztoků vybraných chemikálií do epoxidové pryskyřice. Pro sledování průniku byla zvolena metoda optické mikroskopie, která nejlépe odpovídala instrumentálním možnostem a byla jako nejvhodnější vybrána ze všech metod dostupných v literatuře. Vybranou metodou byl sledován a vyhodnocen průnik vody a 8%-ní kyseliny octové pryskyřicí Veropal 148, a to jak samotnou tak i stabilizovanou polymerním UV stabilizátorem. U pryskyřice samotné i plněné silikátovým plnivem byly dále stanoveny fyzikálně-chemické vlastnosti v závislosti na množství tvrdidla. Byla sledována a vyhodnocena chemická odolnost pryskyřice Veropal 148 vůči vodě, 30%-ní kyselině sírové, 50%-nímu ethanolu, 40%-nímu hydroxidu sodnému, 8%-ní kyselině octové a 10%-nímu chloridu sodnému v závislosti na čase. U neplněné pryskyřice byla navíc chemická odolnost sledována v závislosti na množství tvrdidla.
eng	Diffussion of Liquid Agressives into Encapsuled Electronics Covers	Object of our research is sealing epoxy resin Veropal produced by Synpo and using in switching electrotechnics produced by Siemens NST. The study coming out from the applications of switching components. We are determinating only a few of many influences. We are especially studying mechanical properties, chemical durability and diffusion of liquids. For the investigation of diffusion the method of VIS optical microscopy was chosen. The method was chosen as suitable among methods available in the literature and also corresponded with our current instrumental possibilities. Water diffusion as well as the diffusion of 8% acetic acid through resin Veropal 148, both pure and stabilized by polymeric UV stabilizator, was investigated by this method. The physical-mechanical properties of the pure resin and resin filled with silicate filler were also measured in dependence on the amount of hardener by DMA. Further, the effect of time on chemical resistance of resin Veropal 148 against water, 30% sulphuric acid, 50% ethanol, 40% sodium hydroxide, 8% acetic acid and 10% sodium chloride was studied. Dependence of chemical resistance on the amount of curing agent was investigated for the unfilled resin.	epoxy resin, water diffusion, chemical resistance, filler, stabilization

Search

Login for students

Login for employees

Publication detail

Departments

Other Parts

Map

Services

Popular Links