Publication detail
Liquid Epoxy Resins for Electronics Encapsulation, Siemens
Authors:
Večeřa Miroslav | Moťka Tomáš
Year: 2006
Type of publication: ostatní - přednáška nebo poster
Name of source: Vývojové forum firmy Siemens
Publisher name: SIEMENS, Trutnov
Place:
Page from-to: