Skip to main content

Login for students

Login for employees

Publication detail

Technická pomoc při vývoji procesu zalévání, průběžné analýzy vstupních komponent, analytická kontrola procesu a testování výrobků. SIEMENS ? Nízkonapěťová spínací technika
Year: 2006
Type of publication: ostatní - zpráva
Name of source: Technická pomoc při vývoji procesu zalévání, analytická kontrola procesu a testování výrobků.
Publisher name: SIEMENS, Trutnov
Place: Univerzita Pardubice
Page from-to:
Titles:
Language Name Abstract Keywords
cze Technická pomoc při vývoji procesu zalévání, průběžné analýzy vstupních komponent, analytická kontrola procesu a testování výrobků. SIEMENS ? Nízkonapěťová spínací technika Vývoj zalévací pryskyřice včetně technologie zalévání. Dlouhodobé zkoušky chemické odolnosti výrobků.
eng Development of special resinc for encapsulation of electronic components. Development of special liquid epoxy resinc for encapsulation electronic components. Testing of chemical resistivity those materials. encapsulation; special epoxy resinc