Publikace detail

Liquid Epoxy Resins for Electronics Encapsulation, Siemens

Autoři: Večeřa Miroslav | Moťka Tomáš

Rok: 2006

Druh publikace: ostatní - přednáška nebo poster

Název zdroje: Vývojové forum firmy Siemens

Název nakladatele: SIEMENS, Trutnov

Místo vydání:

Strana od-do:

Tituly:

Jazyk	Název	Abstrakt	Klíčová slova
cze	Zalévací epoxy pryskyřice pro elektronické součástky firmy Siemens	Zalévací epoxidové pryskyřice jsou důležitými materiály pro průmysl elektrotechniky. Nejdůležitější použití těchto materiálů je v oblast izolačních hmot pro transformátorová vinutí, enkapsulační systémy, zalévání obvodů, součástek, regulátorů, spínačů apod. Mají vynikající izolační vlastnosti, výborné mechanické pevnosti a dobrou chemickou odolnost. V přednášce je hlavní důraz kladem na popis a charakterizaci pryskyřice VEROPAL 148, která je vyráběna v SYNPO a.s., Pardubice.
eng	Liquid Epoxy Resins for Electronics Encapsulation, Siemens	Sealing epoxy resin are important in many parts of electrical systems: electrical power generation epoxy systems encapsulate or coat motors, generators, transformers, switchgear, insulators, etc. Epoxy resins are excellent electrical insulation materials and they protect electrical components from short circuiting, dust, humidity and other environmental factors that could damage the electrical equipment. In the electronics industry, epoxy resins making printed circuit boards and also presents in overmolding integrated circuits (sealing epoxy resin). Object of our research is sealing epoxy resin Veropal produced by Synpo Pardubice and using in switching electrotechnics produced by Siemens NST.	Sealing epoxy resins; electrical systemes; Veropal

Vyhledávání