Přejít k hlavnímu obsahu

Přihlášení pro studenty

Přihlášení pro zaměstnance

Publikace detail

Technická pomoc při vývoji procesu zalévání, průběžné analýzy vstupních komponent, analytická kontrola procesu a testování výrobků. SIEMENS ? Nízkonapěťová spínací technika
Rok: 2006
Druh publikace: ostatní - zpráva
Název zdroje: Technická pomoc při vývoji procesu zalévání, analytická kontrola procesu a testování výrobků.
Název nakladatele: SIEMENS, Trutnov
Místo vydání: Univerzita Pardubice
Strana od-do:
Tituly:
Jazyk Název Abstrakt Klíčová slova
cze Technická pomoc při vývoji procesu zalévání, průběžné analýzy vstupních komponent, analytická kontrola procesu a testování výrobků. SIEMENS ? Nízkonapěťová spínací technika Vývoj zalévací pryskyřice včetně technologie zalévání. Dlouhodobé zkoušky chemické odolnosti výrobků.
eng Development of special resinc for encapsulation of electronic components. Development of special liquid epoxy resinc for encapsulation electronic components. Testing of chemical resistivity those materials. encapsulation; special epoxy resinc