Univerzita PardubiceFakulta chemicko- technologická

Univerzita Pardubice

Zaměstnanci
|
Studenti
English

Publikace detail

Thermoelectric Module as Peltier Cooler with Effective Cooling within the Range of 60–70 K

Autoři: Bureš Filip | Charvot Jaroslav

Rok: 2025

Druh publikace: prototyp, funkční vzorek

Název nakladatele: Univerzita Pardubice

Strana od-do: nestránkováno

Tituly:

Jazyk	Název	Abstrakt	Klíčová slova
cze	Termoelektrický modul jako Peltierův chladič s efektivním chlazením v rozsahu 60–70 K	Vyvinuli jsme nové polovodičové materiály typu n a p bez obsahu Te, které byly dále zpracovány do čtyřnohého termoelektrického modulu. Vyrobené moduly vykazovaly maximální chladicí teplotu ΔT = 52, 63 a 72 K s teplotou strany odvodu tepla 302, 325 a 347 K. Tento výkon překračuje původně plánované chlazení v rozsahu 60–70 K a je srovnatelný nebo dokonce vyšší než u nejmodernějších modulů, zejména komerčně dostupných modulů na bázi Bi2Te3. Vyvinutá termoelektrická technologie bez obsahu Te se tedy jeví jako velmi slibná pro aplikace chlazení při teplotách blízkých pokojové teplotě. Dále jsme se zabývali velmi důležitým zapouzdřením modulu pomocí ALD, které významně prodlužuje jeho robustnost při cyklických podmínkách vzduch/okolní teplota.	Termoelektrika; depozice atomárních vrstev; syntéza; rekuperace tepla; chlazení
eng	Thermoelectric Module as Peltier Cooler with Effective Cooling within the Range of 60–70 K	We have developed novel Te-free n- and p-type semiconducting materials that were further fabricated into a four-legs thermoelectric module. The fabricated modules showed the maximum cooling ΔT = 52, 63 and 72 K with the heat-rejection side at 302, 325 and 347 K, respectively. This performance exceeds the originally planned cooling within the range of 60–70 K and is comparable to or exceed the state-of-the-art modules, especially the commercially available Bi2Te3-based modules. Hence, the developed Te-free thermoelectric technology showed a great promise for near-roomtemperature cooling applications. Furthermore, we have addressed very important module encapsulation using ALD that significantly extends its robustness when cycling in air/ambient condition.	Thermoelectrics; atomic layer deposition; synthesis; interface engineering; heat recovery; cooling.