Publikace detail

Vodivá pasta se zvýšenou pájitelností a bondovatelností

Rok: 2025

Druh publikace: prototyp, funkční vzorek

Název nakladatele: Univerzita Pardubice;Centrum organické chemie s.r.o.;Západočeská univerzita v Plzni, Elceram

Strana od-do: nestránkováno

Tituly:

Jazyk	Název	Abstrakt	Klíčová slova
cze	Vodivá pasta se zvýšenou pájitelností a bondovatelností	Byla vyvinuta speciální měděná pasta vhodná pro tisk pájitelných vrstev. Pasta vyniká vysokou adhezí ke keramickému substrátu a je navržena pro vynikající pájitelnost a spolehlivou bondovatelnost. Proces zpracování zahrnuje výpal v inertní či mírně redukční atmosféře, který umožňuje realizaci vodivých vrstev o tloušť'ce od 25 µm do 300 µm, včetně spolehlivého vyplnění pokovených otvorů pro oboustranné motivy. Vrstvy připravené z dané pasty se uplatní zejména ve výkonových elektronických modulech, měničích, LED osvětlovacích modulech, kde v současné době převládají konvenční technologie DBC, či AMB, které mají řadu technologických a aplikačních omezení..Cílenou oblastí tohoto výstupu jsou keramické PCB. Tisková pasta je navržena tak, aby její aplikace byla součástí technologie výroby ve společnosti Elceram a.s. Společnost Elceram je připravena ve spolupráci s partnery zavést postup její přípravy do svých technologických postupů.	Cu; měď, syntéza, pasta, tisk, výkonová elektronika, keramika, adheze, pájitelnost, bondovatelnost
eng	Conductive paste with increased solderability and bondability	A special copper paste suitable for printing solderable layers has been developed. The paste stands out for its high adhesion to the ceramic substrate and is designed for excellent solderability and reliable bonding. The processing process includes firing in an inert or slightly reducing atmosphere, which allows the realization of conductive layers with a thickness of 25 µm to 300 µm, including reliable filling of metallized holes for double-sided motifs. Layers prepared from this paste will be used mainly in power electronic modules, converters, LED lighting modules, where conventional DBC or AMB technologies currently prevail, which have a number of technological and application limitations. The target area of this output is ceramic PCBs. The printing paste is designed so that its application is part of the production technology at Elceram a.s. Elceram is ready to introduce its preparation procedure into its technological processes in cooperation with partners.	Cu; copper, synthesis, paste, printing, power electronics, ceramics, adhesion, solderability, bondability

Vyhledávání

Přihlášení pro studenty

Přihlášení pro zaměstnance

Publikace detail

Katedry

Ústavy a pracoviště

Jak nás najdete?

Služby

Často hledáte